MKL13Z64VLK4 Електронні компоненти

Ознайомлення з продуктом

Електронні компоненти MKL13Z64VLK4 оптимізовані для економічно чутливих додатків із живленням від акумуляторів, які вимагають малопотужного підключення загального призначення. Продукт пропонує:

â Вбудоване ПЗУ із завантажувачем для гнучкого оновлення програми

â¡Висока точність внутрішньої напруги та тактової частоти

â¢FlexIO для підтримки будь-якої стандартної та індивідуальної емуляції периферійних пристроїв

â£Апаратний модуль CRC

â¤До 60 мкА/МГц у режимі роботи з дуже низьким енергоспоживанням і 1,83 мкА в режимі глибокого сну (зберігається RAM + RTC)

Система продукту

â 4-канальний асинхронний контролер DMA

â¡Сторожовий пес

â¢Пробуджувальний блок із низьким рівнем витоку

â£Двоконтактний інтерфейс програмування та налагодження Serial Wire Debug (SWD)

â¤Буфер Micro Trace

â¥Механізм обробки бітів

â¦Контролер переривань

Периферійні пристрої продукту

â Один модуль UART із підтримкою ISO7816, що працює на швидкості до 1,5 Мбіт/с

â¡Два малопотужні модулі UART, що підтримують асинхронну роботу

â¢режими низького споживання

â£Два модулі I2C і I2C0 підтримують швидкість до 1 Мбіт/с

â¤Два 16-розрядних модуля SPI з підтримкою до 24 Мбіт/с

â¥Один модуль FlexIO, що підтримує емуляцію додаткових модулів UART, IrDA, SPI, I2C, PWM та інших послідовних модулів тощо.

â¦Один 16-розрядний модуль АЦП 818 ksps з високоточним внутрішнім опорним напругою (Vref) і до 20 каналів

â§Швидкісний аналоговий компаратор, що містить 6-розрядний ЦАП для програмованого опорного входу

â¨Один 12-розрядний ЦАП

â©1,2 В внутрішньої опорної напруги

Пакети продуктів

â 80 LQFP 12 мм x 12 мм, крок 0,5 мм, товщина 1,6 мм

â¡64 LQFP 10 мм x 10 мм, крок 0,5 мм, товщина 1,6 мм

â¢64 MAPBGA 5 мм x 5 мм, крок 0,5 мм, товщина 1,23 мм (упаковуйте так, як вам потрібно)

â48 фунтів стерлінгів QFN 7 мм x 7 мм, крок 0,5 мм, товщина 0,65 мм (упакуйте, як вам зручно)

â¤32 QFN 5 мм x 5 мм, крок 0,5 мм, товщина 0,65 мм (упакуйте, як вам потрібно)